发布时间:2024-08-15 04:32:59 来源: sp20240815
文/陈溯
深秋的上海,第六届中国国际进口博览会展区内人头攒动,集纳了世界尖端科技的技术装备展区吸引了诸多观众驻足。
作为半导体技术及移动终端的全球科技巨头,三星已经连续六年参展进博会。今年三星展台最“吸睛”的,是多项具有突破性的芯片技术产品。
全球首个量产3纳米芯片来了
在上届进博会上就引起各方关注的全球首个量产3纳米芯片,今年又“携新”参展。
11月6日,参观者在第六届进博会三星展台观看3纳米晶圆产品。 中新社 记者 田雨昊 摄
三星展台工作人员对 中新社 国是直通车表示,3纳米GAA晶圆由三星旗下SamsungFoundry负责生产,和5纳米芯片相比,3纳米芯片不仅在面积上减少了35%,还实现了性能提升30%,耗电降低50%的目标。
3纳米芯片在制程工艺上的突破凸显了三星顶尖的技术实力,未来三星将这一技术及芯片应用于更多高性能、低功耗计算领域。
携突破性芯片技术产品参展
三星此次参展的具有突破性的芯片技术产品,涉及人工智能、智能汽车等多个前沿领域。
第六届进博会三星展台展品。 中新社 记者 陈溯 摄
三星展台工作人员向 中新社 国是直通车表示,近年来,人工智能大语言模型的兴起,同时也带来数据量的指数级增长,传统的数据中心已经无法支撑海量的数据处理,三星此次展出了超高速高带宽内存的新产品——HBM3EShinebolt,其将凭借高达1.25TB/s的带宽,成为人工智能快速发展时代支撑大语言模型训练,以及未来各种高性能计算场景数据中心不可或缺的产品。
第六届进博会三星展台展品。 中新社 记者 陈溯 摄
随着智能汽车产业规模不断扩大,车规级芯片需求量持续增加,三星也加速了车载芯片的研发。此次三星展出了引领无人驾驶的图像传感器ISOCELLAuto1H1,以及可以支持多达6个高分辨率显示器多屏异显的汽车处理器V920等在内的车规级芯片系统。
在华投资尖端产业占比近八成
今年三星展区共设置了七大区域,展示在显示、智能家居、半导体、健康医疗等领域的核心尖端技术与产品。
除了芯片,今年进博会,三星还展示了新一代MicroLED显示屏、TheFreestyle第二代便携式投影仪、最轻薄的小折叠屏手机三星GalaxyZFlip5、智能妇产超声诊断设备、三星SmartHome智能家居等改变消费者生活的新产品,这些新产品均搭载了前沿技术,在节能环保、用户体验等方面实现了提升。
三星方面表示,参加进博会六年来,三星在中国的市场不断扩大,在中国的投资也在不断加码,累计新增投资240亿美元,占在华总投资的43%,全部用于多层陶瓷电容(MLCC)、新能源汽车动力电池、半导体等尖端技术产业投资。
截至2023年,三星累计在华投资中,尖端产业投资占比近80%,完成了向高端制造产业的转型升级,并已深度融入中国产业链、供应链。参展进博会是外资企业向中国市场展示其最新科技和产品的重要平台,也是与中国合作的重要机会,未来,三星将为中国市场提供更多优质的产品和服务,为中国的经济发展和社会进步做出贡献。
【编辑:邵婉云】